東吳證券股份有限公司周爾雙,錢堯天,陶澤近期對大族數控（301200）進行研究并發布了研究報告《2025年業績預告點評：業績超預期，AIPCB擴產加速帶動業績持續高增》，給予大族數控買入評級。
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大族數控
投資要點
事件：公司發布2025年度業績預告
2026年1月13日公司發布2025年業績預告。公司預計2025年實現歸母凈利潤7.85-8.85億元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35億元，同比+177.4%；公司預計實現扣非歸母凈利潤7.8-8.8億元，同比+271.26%~+318.85%，中值8.3億元，同比+295.2%。公司全年業績高增，維持前三季度的高增速，25全年業績超我們預期，主要系①AI算力需求爆發，以勝宏科技（300476）、滬電股份（002463）為代表的頭部PCB廠商積極擴充高階HDI、高多層PCB產能，拉動機械鉆、CCD背鉆機、激光鉆等PCB設備需求，公司作為鉆孔設備龍頭充分受益；②2025年12月1日公司發布公告變更會計估計，根據客戶結構調整了預期信用損失率，公司預計增加25Q4約5318萬元凈利潤。
根據公司業績預告，我們預計2025單Q4公司實現歸母凈利潤2.93-3.93億元，中值3.43億元，同比+250%；我們預計2025單Q4實現扣非歸母凈利潤3.04-4.04億元，中值3.54億元，同比+763%。25Q3為PCB行業招標高峰期，公司在手訂單飽滿，三個月交期下Q4業績實現高增。
順應AI PCB擴產設備需求高端化，傳統優勢鉆孔設備進展順利
機械鉆孔設備歷來為公司傳統強項，2025年公司單季度凈利率水平持續提升，主要系產品結構優化升級。機械鉆孔設備中高端CCD背鉆機收入占比持續提升，單機價值量與毛利率水平同步提升。在AI PCB擴產需求爆發背景下，機械鉆孔海外龍頭Schmoll產能不足交期大幅延長，在此背景下大族數控搶占機遇以更短交期和更優服務持續提高市占率，預計CCD背鉆機收入占比將持續提升。
緊跟技術迭代，超快激光有望隨M9Q布/1.6T光模塊兌現產業化為實現更加高頻高速的信號傳輸，M9Q布成為下一代夾層材料優選方案，Q布熔點為1700℃，傳統CO2工藝熱加工方式對M9材料打孔存在瓶頸，超快激光為冷加工方案，是M9材料加工的最優解。
1.6T光模塊孔徑已經縮小至50微米，需要采用mSAP工藝。孔徑微小化加工難度提升，傳統CO2熱加工方式難以控制孔壁質量，而超快在小孔徑加工上良率與效率更優。展望未來HDI孔徑將逐步微小化，超快激光鉆有望迎來更大市場空間。
盈利預測與投資評級：考慮到AI PCB擴產加速，設備采購需求提升，我們上調公司2025-2027年歸母凈利潤為8.4(原值7.0)/15.4(原值11.4)/25.0(原值17.3)億元，當前股價對應動態PE分別為61/33/21倍，維持“買入”評級。
風險提示：算力建設不及預期，PCB擴產進展不及預期，宏觀經濟風險。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級6家，增持評級3家。
