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8月14日，上交所更新上海金茂投資管理集團有限公司2023年面向專業投資者公開發行公司債券項目狀態為“已反饋”，該債券品種為小公募，擬發行金額100億元，首次受理時間為6月27日。
據悉，本次債券發行規模不超過100億元（含100億元），普通公司債券不超過90億元，募集資金扣除發行費用后擬用于償還有息負債、補充流動資金、項目建設及運營、并購地產項目等法律法規允許的用途；科技創新公司債券不超過10億元，募資則是用于擬用于北京金茂綠建科技有限公司等非房業務子公司補充流動資金。
觀點新媒體了解到，截至今年3月末，金茂投資司長期借款為428.80億元，應付債券為180.50億元，短期借款為10.27億元，一年內到期的非流動負債有息部分為123.09億元，長期應付款有息部分為0.70億元，合計為743.36億元。近年來該司為滿足經營發展需要，有息債務規模有所增長。
