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5月31日盤后，景嘉微（300474）（300474.SZ）發(fā)布了《2023年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》等一系列公告。公告顯示，景嘉微本次定增擬募集資金不超過42億元，擬投入高性能通用GPU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（以下簡稱：高性能GPU項目）、通用GPU先進架構研發(fā)中心建設項目，金額分別為32.56億元、9.45億元。其中，高性能通用GPU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目旨在自主開發(fā)面向圖形處理和計算領域應用的高性能GPU芯片，實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛等領域的配套應用。
景嘉微本次發(fā)行的對象為不超過35名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定對象，包括證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司等。發(fā)行對象認購的股票自發(fā)行結束之日起6個月內不得轉讓。若相關法律、法規(guī)、規(guī)章等對發(fā)行對象所認購股票的限售期另有規(guī)定的，從其規(guī)定。
6月1日景嘉微競價爆量1.14億元，跳空高開4.67%，股價重回百元行列，盤中一度逼近漲停，但之后回落。在關于本次擬定增景嘉微發(fā)布的一系列公告中，注意到《前次募集資金使用情況報告》顯示，景嘉微上一次通過非公開發(fā)行股份募資10.88億元，募集資金于2018年12月14日到賬。當時景嘉微承諾投資金額為10.8億元，用于面向消費電子領域的通用類芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（以下簡稱：消費電子芯片項目）、高性能通用圖形處理器研發(fā)及產業(yè)化項目（以下簡稱：圖形處理器項目）、補充流動資金。但最終實際投資金額合計僅為3.83億元，其中消費電子芯片項目終止；圖形處理器項目實際投資2.75億元，較承諾的8.72億元相差約5.96億元。
來源：景嘉微公告《前次募集資金使用情況報告》
針對前次募資使用情況以及本次擬定增，以投資者身份致電景嘉微。景嘉微表示，前次消費電子芯片項目終止實施的原因公司已公告說明；而圖形處理器項目實際投資與承諾投資金額相差較大，是因為該項目實施過程中成功率較高，對設備、材料相對節(jié)省，所以會有結余，但該項目最終基本達到了公司預期，產出的是公司“9系列”的產品。
截至2022年12月31日，公司前次非公開發(fā)行尚未使用的募集資金及銀行利息已永久補充流動資金。景嘉微工作人員表示，作為芯片設計企業(yè)，研發(fā)人員是公司的核心競爭力之一，以上永久補充流動資金有一部分用在了研發(fā)人員激勵、人才招聘。
還關注了景嘉微本次擬定增將投入的高性能GPU項目與前次圖形處理器項目有何區(qū)別。景嘉微表示，本次高性能GPU項目在性能、計算等方面的規(guī)格和配置會更加高端，將做進一步迭代。公司希望通過本次擬募投項目向國際領先的GPU技術水平看齊，但后續(xù)新的進展情況還需要關注公司官方口徑的披露。
對于本次定增是否還會出現(xiàn)實際投入資金和承諾投入資金相差較大的情況，景嘉微表示目前還無法確定。
